硅光芯片耦合測試系統是一種應用雙波長(cháng)的微波光子頻率測量設備,以及一種微波光子頻率測量設備的校正方法和基于此設備的微波頻率測量方法。在微波光子頻率測量設備中,本發(fā)明采用獨特的雙環(huán)耦合硅基光子芯片結構,可以形成兩個(gè)不同深度的透射譜線(xiàn)。該系統采用一定的校準方法,預先得到微波頻率和兩個(gè)電光探測器光功率比值的函數,測量過(guò)程中,得到兩個(gè)電光探測器光功率比值后,直接采用查表法得到微波頻率。該系統將多個(gè)光學(xué)器件集成在硅基光學(xué)芯片上,從整體上減小了設備的體積,提高系統的整體可靠性。聚合物將其壓在FA上,使得FA進(jìn)入V槽中。每個(gè)光纖的位置可以進(jìn)行調整,光纖完全落入槽中,達到比較好的耦合效率。云南自動(dòng)硅光芯片耦合測試系統機構
針對不同的硅光芯片結構,我們提出并且實(shí)驗驗證了兩款新型耦合器以提高硅光芯片的耦合效率。一款基于非均勻光柵的垂直耦合器,在實(shí)驗中,我們得到了超過(guò)60%的光纖-波導耦合效率。此外,我們還開(kāi)發(fā)了一款用以實(shí)現硅條形波導和狹縫波導之間高效耦合的新型耦合器應用的系統主要是硅光芯片耦合測試系統,理論設計和實(shí)驗結果都證明該耦合器可以實(shí)現兩種波導之間的無(wú)損光耦合。為了消除硅基無(wú)源器件明顯的偏振相關(guān)性,我們首先利用一種特殊的三明治結構波導,通過(guò)優(yōu)化多層結構,成功消除了一個(gè)超小型微環(huán)諧振器中心波長(cháng)的偏振相關(guān)性。黑龍江硅光芯片耦合測試系統多少錢(qián)通過(guò)高精度移動(dòng)平臺、隔振系統、亞 微米級人工智能算法識別旋轉中心,從而提高測試精確度和效率 。
硅光芯片耦合測試系統中硅光芯片與激光器的封裝結構,封裝結構包括基座,基座設置與硅光芯片連接的基座貼合面,與激光器芯片和一體化反射鏡透鏡連接的基座上表面;基座設置通孔,通孔頂部開(kāi)口與一體化反射鏡透鏡的出光面連接,通孔底部開(kāi)口與硅光芯片的光柵耦合器表面連接;激光器芯片靠近一體化反射鏡透鏡的入光面的一端設置高斯光束出口;激光器芯片的高斯光束方向水平射入一體化反射鏡透鏡的入光面,經(jīng)一體化反射鏡透鏡的反射面折射到一體化反射鏡透鏡的出光面,穿過(guò)通孔聚焦到光柵耦合器表面;基座貼合面與基座上表面延伸面的夾角為a1。通過(guò)對基座的底部進(jìn)行加工形成斜角,角度的設計滿(mǎn)足耦合光柵的較佳入射角。
硅光芯片耦合測試系統是比較關(guān)鍵的，我們的客戶(hù)非常關(guān)注此工位測試的嚴謹性，硅光芯片耦合測試系統主要控制“信號弱”，“易掉話(huà)”，“找網(wǎng)慢或不找網(wǎng)”，“不能接聽(tīng)”等不良機流向市場(chǎng)。一般模擬用戶(hù)環(huán)境對設備EMC干擾的方法與實(shí)際使用環(huán)境存在較大差異，所以“信號類(lèi)”返修量一直占有較大的比例?？梢?jiàn)，硅光芯片耦合測試系統是一個(gè)需要嚴謹的關(guān)鍵崗位，在利用金機調好衰減（即線(xiàn)損）之后，功率無(wú)法通過(guò)的，必須進(jìn)行維修，而不能隨意的更改線(xiàn)損使其通過(guò)測試，因為比較可能此類(lèi)機型在開(kāi)機界面顯示滿(mǎn)格信號而在使用過(guò)程中出現“掉話(huà)”的現象，給設備質(zhì)量和信譽(yù)帶來(lái)負面影響。以上是整機耦合的原理和測試存在的意義，也就是設備主板在FT測試之后，還要進(jìn)行組裝硅光芯片耦合測試系統的原因。IC測試架由多個(gè)模塊組成，包括測試模塊、控制模塊、存儲模塊以及測試結果顯示模塊等。
目前,基于SOI(絕緣體上硅)材料的波導調制器成為當前的研究熱點(diǎn),也取得了許多的進(jìn)展,但在硅光芯片調制器的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程中,面臨著(zhù)一系列的問(wèn)題,波導芯片與光纖的有效耦合就是難題之一。從懸臂型耦合結構出發(fā),模擬設計了懸臂型倒錐耦合結構,通過(guò)開(kāi)發(fā)相應的有效地耦合工藝來(lái)實(shí)現耦合實(shí)驗,驗證了該結構良好的耦合效率。在這個(gè)基礎之上,對硅光芯片調制器進(jìn)行耦合封裝,并對封裝后的調制器進(jìn)行性能測試分析。主要研究基于硅光芯片調制技術(shù)的硅基調制器芯片的耦合封裝及測試技術(shù)其實(shí)就是硅光芯片耦合測試系統。IC測試架可以測試多種集成電路。甘肅自動(dòng)硅光芯片耦合測試系統生產(chǎn)廠(chǎng)家
硅光芯片耦合測試系統的優(yōu)點(diǎn)：穩定。云南自動(dòng)硅光芯片耦合測試系統機構
硅光芯片耦合測試系統中的硅光與芯片的耦合方法及其硅光芯片,方法包括以下步驟:1、使用微調架將光纖端面與模斑變換器區域精確對準,調節至合適耦合間距后采用紫外膠將光纖分別與固定塊和墊塊粘接固定;2、將硅光芯片粘貼固定在基板上,硅光芯片的端面耦合波導為懸臂梁結構,具有模斑變換器;通過(guò)圖像系統,微調架將光纖端面與耦合波導的模斑變換器耦合對準,固定塊從側面緊挨光纖并固定在基板上;3、硅光芯片的輸入端和輸出端分別粘貼墊塊并支撐光纖未剝除涂覆層的部分。云南自動(dòng)硅光芯片耦合測試系統機構