本發(fā)明的芯片測試機還包括加熱裝置，部分型號的芯片在測試前可能需要進(jìn)行高溫加熱或低溫冷卻。當待測試芯片移載至測試裝置后，可以通過(guò)頭一移動(dòng)機構帶動(dòng)高溫加熱頭移動(dòng)至測試裝置的上方，然后由下壓機構帶動(dòng)高溫加熱頭向下移動(dòng)，并由高溫加熱頭對芯片進(jìn)行高溫加熱或低溫冷卻，滿(mǎn)足對芯片高溫加熱或低溫冷卻的要求。加熱裝置還包括預加熱緩存機構，當芯片需要進(jìn)行高溫測試的時(shí)候，為了提高加熱效率，可以先將多個(gè)待測試芯片移動(dòng)至預加熱工作臺的多個(gè)預加熱工位進(jìn)行預加熱，在測試的時(shí)候，可以減少高溫加熱頭加熱的時(shí)間，提高測試效率。芯片測試機可以進(jìn)行周期測試，測試電路在不同電壓和溫度下的表現。東莞LED芯片測試機怎么樣
IC測試的設備，由于IC的生產(chǎn)量通常非常巨大，因此向萬(wàn)用表、示波器一類(lèi)手工測試一起一定是不能勝任的，目前的測試設備通常都是全自動(dòng)化、多功能組合測量裝置，并由程序控制，你基本上可以認為這些測試設備就是一臺測量專(zhuān)門(mén)使用工業(yè)機器人。IC的測試是IC生產(chǎn)流程中一個(gè)非常重要的環(huán)節，在目前大多數的IC中，測試環(huán)節所占成本常常要占到總成本的1/4到一半。同時(shí)，芯片測試也可以發(fā)現芯片制造工藝存在的問(wèn)題和不足之處，幫助優(yōu)化芯片設計和制造工藝。較終，芯片測試結果可用于評估芯片產(chǎn)品的競爭力、商業(yè)價(jià)值和市場(chǎng)前景。天津LED芯片測試機價(jià)位芯片測試機能夠進(jìn)行電氣特性測試。
測試計劃書(shū)：就是test plan,需要仔細研究產(chǎn)品規格書(shū)，根據產(chǎn)品規格書(shū)來(lái)書(shū)寫(xiě)測試計劃書(shū)，具體的需要包含下面這些信息：a)DUT的信息，具體的每個(gè)pad或者pin的信息，CP測試需要明確每個(gè)bond pads的坐標及類(lèi)型信息，FT測試需要明確封裝類(lèi)型及每個(gè)pin的類(lèi)型信息。b)測試機要求，測試機的資源需求，比如電源數量需求、程序的編寫(xiě)環(huán)境、各種信號資源數量、精度如何這些，還需要了解對應的測試工廠(chǎng)中這種測試機的數量及產(chǎn)能，測試機費用這些。c)各種硬件信息，比如CP中的probe card, FT中的load board的設計要求，跟測試機的各種信號資源的接口。d)芯片參數測試規范，具體的測試參數，每個(gè)測試項的測試條件及參數規格，這個(gè)主要根據datasheet中的規范來(lái)確認。e)測試項目開(kāi)發(fā)計劃，規定了具體的細節以及預期完成日期，做到整個(gè)項目的可控制性和效率。
優(yōu)先選擇地，所述機架上還設置有加熱裝置，所述加熱裝置至少包括高溫加熱機構，所述高溫加熱機構位于所述測試裝置的上方，所述高溫加熱機構包括高溫加熱頭、頭一移動(dòng)機構及下壓機構，所述下壓機構與所述頭一移動(dòng)機構相連，所述高溫加熱頭與所述下壓機構相連。優(yōu)先選擇地，所述加熱裝置還包括預加熱緩存機構，所述預加熱緩存機構位于所述自動(dòng)上料裝置與所述測試裝置之間，所述預加熱緩存機構包括預加熱工作臺，所述預加熱工作臺上設有多個(gè)預加熱工位。芯片測試機可以進(jìn)行結構測試，用于測量芯片的延遲和功耗等參數。
當芯片進(jìn)行高溫測試時(shí)，為了提供加熱的效率，本實(shí)施例的加熱裝置還包括預加熱緩存機構90，預加熱緩存機構90位于自動(dòng)上料裝置40與測試裝置30之間。預加熱緩存機構90包括預加熱墊板91、隔離板92、加熱器93、導熱板94及預加熱工作臺95。預加熱墊板91固定于支撐板12上，隔離板92固定于預加熱墊板91的上表面，加熱器93固定于隔離板92上，且加熱器93位于隔離板92與導熱板94之間，預加熱工作臺95固定于導熱板94的上表面，預加熱工作臺95上設有多個(gè)預加熱工位96。芯片測試機可以進(jìn)行鐘控測試，用于測量邏輯門(mén)延時(shí)。韶關(guān)芯片測試機價(jià)位
芯片測試機是電路設計和制造的重要工具。東莞LED芯片測試機怎么樣
芯片測試的過(guò)程是將封裝后的芯片置于各種環(huán)境下測試其電氣特性，如消耗功率、運行速度、耐壓度等。經(jīng)測試后的芯片，依其電氣特性劃分為不同等級。而特殊測試則是根據客戶(hù)特殊需求的技術(shù)參數，從相近參數規格、品種中拿出部分芯片，做有針對性的專(zhuān)門(mén)測試，看是否能滿(mǎn)足客戶(hù)的特殊需求，以決定是否須為客戶(hù)設計專(zhuān)門(mén)使用芯片。經(jīng)一般測試合格的產(chǎn)品貼上規格、型號及出廠(chǎng)日期等標識的標簽并加以包裝后即可出廠(chǎng)。而未通過(guò)測試的芯片則視其達到的參數情況定作降級品或廢品。東莞LED芯片測試機怎么樣