PCB制作的第三四五步操作流程為：三、壓合；顧名思義是將多個(gè)內層板壓合成一張板子；1，棕化：棕化可以增加板子和樹(shù)脂之間的附著(zhù)力，以及增加銅面的潤濕性；2，鉚合：，將PP裁成小張及正常尺寸使內層板與對應的PP牟合3，疊合壓合、打靶、鑼邊、磨邊；四、鉆孔；按照客戶(hù)要求利用鉆孔機將板子鉆出直徑不同，大小不一的孔洞，使板子之間通孔以便后續加工插件，也可以幫助板子散熱；五、一次銅；為外層板已經(jīng)鉆好的孔鍍銅，使板子各層線(xiàn)路導通；1，去毛刺線(xiàn)：去除板子孔邊的毛刺，防止出現鍍銅不良；2，除膠線(xiàn)：去除孔里面的膠渣；以便在微蝕時(shí)增加附著(zhù)力；3，一銅（pth）：孔內鍍銅使板子各層線(xiàn)路導通，同時(shí)增加銅厚；PCB在許多領(lǐng)域都有廣泛的應用，如通信、計算機、工業(yè)控制和醫療器械等。重慶PCB8層板
PCB的優(yōu)點(diǎn)還有：可測試性，建立了比較完整的測試方法、測試標準，可以通過(guò)各種測試設備與儀器等來(lái)檢測并鑒定PCB產(chǎn)品的合格性和使用壽命?？山M裝性，PCB產(chǎn)品既便于各種元件進(jìn)行標準化組裝，又可以進(jìn)行自動(dòng)化、規?；呐可a(chǎn)。另外，將PCB與其他各種元件進(jìn)行整體組裝，還可形成更大的部件、系統，直至整機?？删S護性，由于PCB產(chǎn)品與各種元件整體組裝的部件是以標準化設計與規?；a(chǎn)的，因而，這些部件也是標準化的。所以，一旦系統發(fā)生故障，可以快速、方便、靈活地進(jìn)行更換，迅速恢復系統的工作。PCB還有其他的一些優(yōu)點(diǎn)，如使系統小型化、輕量化，信號傳輸高速化等。山東HDIPCB制作PCB的過(guò)程包括設計、制造和測試等多個(gè)環(huán)節。
印制線(xiàn)路板一開(kāi)始使用的是紙基覆銅印制板。自半導體晶體管于20世紀50年代出現以來(lái)，對印制板的需求量急劇上升。特別是集成電路的迅速發(fā)展及廣泛應用，使電子設備的體積越來(lái)越小，電路布線(xiàn)密度和難度越來(lái)越大，這就要求印制板要不斷更新。目前印制板的品種已從單面板發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板；結構和質(zhì)量也已發(fā)展到超高密度、微型化和高可靠性程度；新的設計方法、設計用品和制板材料、制板工藝不斷涌現。近年來(lái)，各種計算機輔助設計(CAD)印制線(xiàn)路板的應用軟件已經(jīng)在行業(yè)內普及與推廣，在專(zhuān)門(mén)化的印制板生產(chǎn)廠(chǎng)家中，機械化、自動(dòng)化生產(chǎn)已經(jīng)完全取代了手工操作。
我國國民經(jīng)濟和社會(huì )發(fā)展“十一五”規劃綱要提出，要提升電子信息制造業(yè)，根據數字化、網(wǎng)絡(luò )化、智能化總體趨勢，大力發(fā)展集成電路、軟件和新型元器件等重要產(chǎn)業(yè)。根據我國信息產(chǎn)業(yè)部《信息產(chǎn)業(yè)科技發(fā)展“十一五”規劃和2020年中長(cháng)期規劃綱要》，印刷電路板(特別是多層、柔性、柔剛結合和綠色環(huán)保印刷線(xiàn)路板技術(shù))是我國電子信息產(chǎn)業(yè)未來(lái)5-15年重點(diǎn)發(fā)展的15個(gè)領(lǐng)域之一。在東莞、深圳成立了許多線(xiàn)路板科技園。我國信息電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展為印刷電路板行業(yè)的快速發(fā)展提供了良好的市場(chǎng)環(huán)境。電子通訊設備、電子計算機、家用電器等電子產(chǎn)品產(chǎn)量的持續增長(cháng)為印刷電路板行業(yè)的快速增長(cháng)提供了強勁動(dòng)力。此外，3G牌照發(fā)放將引發(fā)大規模電信投資，并帶動(dòng)對服務(wù)器、存儲、網(wǎng)絡(luò )設備的大量需求。根據中國信息產(chǎn)業(yè)部的預測，2006和2007年中國大陸電信固定資產(chǎn)投資規模增長(cháng)率將分別達到、。PCB的測試包括電測試和外觀(guān)測試，以確保其質(zhì)量和可靠性。
PCB多層板表面處理方式
1.熱風(fēng)整平涂布在PCB表面的熔融錫鉛焊料和加熱壓縮空氣流平（吹氣平整）過(guò)程。使其形成抗銅氧化涂層,可提供良好的可焊性。熱風(fēng)焊料和銅在結合處形成銅 - 錫金屬化合物,其厚度約為1～2mil；
2.有機抗氧化（OSP）通過(guò)化學(xué)方法在清潔的裸銅表面上生長(cháng)一層有機涂層。這種PCB多層板薄膜具有抗氧化,耐熱沖擊,防潮,以保護銅表面在正常環(huán)境下不再生銹（氧化或硫化等）;同時(shí),在隨后的焊接溫度下,焊接用焊劑很容易快速去除；
3.鎳金化學(xué)在銅表面,涂有厚實(shí),良好的鎳金合金電性能,可以保護PCB多層板。很長(cháng)一段時(shí)間不像OSP,它只用作防銹層,它可以用于長(cháng)期使用PCB并獲得良好的電能。此外,它還具有其他表面處理工藝所不具備的環(huán)境耐受性；
深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專(zhuān)JIA級人士創(chuàng )建，是國內專(zhuān)業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來(lái)，一直專(zhuān)注樣品，中小批量領(lǐng)域?？焖俚慕桓兑约斑^(guò)硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏(yíng)得了國內外客戶(hù)的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會(huì )會(huì )員企業(yè)，是深圳高新技術(shù)認證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系，先后通過(guò)了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。PCB的散熱設計和熱管理對于高功率設備的性能至關(guān)重要。合肥PCB廠(chǎng)家
表面貼裝技術(shù)使得PCB更加緊湊和高效。重慶PCB8層板
PCB制板流程大致可以分為以下十二步，每一道工序都需要進(jìn)行多種工藝加工制作，需要注意的是，不同結構的板子其工藝流程也不一樣，以下是多層PCB的完整制作工藝流程；一、內層；主要是為了制作PCB電路板的內層線(xiàn)路；制作流程為：1，裁板：將PCB基板裁剪成生產(chǎn)尺寸；2，前處理：清潔PCB基板表面，去除表面污染物3，壓膜：將干膜貼在PCB基板表層，為后續的圖像轉移做準備；4，曝光：使用曝光設備利用紫外光對覆膜基板進(jìn)行曝光，從而將基板的圖像轉移至干膜上；5，DE：將進(jìn)行曝光以后的基板經(jīng)過(guò)顯影、蝕刻、去膜，進(jìn)而完成內層板的制作二、內檢；主要是為了檢測及維修板子線(xiàn)路；1，AOI：AOI光學(xué)掃描，可以將PCB板的圖像與已經(jīng)錄入好的良品板的數據做對比，以便發(fā)現板子圖像上面的缺口、凹陷等不良現象；2，VRS：經(jīng)過(guò)AOI檢測出的不良圖像資料傳至VRS，由相關(guān)人員進(jìn)行檢修。3，補線(xiàn)：將金線(xiàn)焊在缺口或凹陷上，以防止電性不良。重慶PCB8層板