簡(jiǎn)單說(shuō)一下芯片CP/FT測試的基本概念理解：chipprobing基本原理是探針加信號激勵給pad，然后測試功能。a.測試對象，wafer芯片，還未封裝的。b.測試目的，篩選，然后決定是否封裝?？梢怨澥》庋b成本（MPW階段，不需要；fullmask量產(chǎn)階段，才有節省成本的意義）。c.需要保證：基本功能成功即可，主要是機臺測試成本高。高速信號不可能，較大支持100~400Mbps；高精度的也不行?？傊?，通常CP測試，只用于基本的連接測試和低速的數字電路測試。finaltesta.測試對象，封裝后的芯片；b.測試目的，篩選，然后決定芯片可用做產(chǎn)品賣(mài)給客戶(hù)。c.需要保證：spec指明的全部功能都要驗證到。靜態(tài)測試主要是對芯片的電氣特性進(jìn)行測試，如電壓、電流、功耗等。珠海MCU芯片測試
WAT與FT比較WAT需要標注出測試未通過(guò)的裸片（die），只需要封裝測試通過(guò)的die。FT是測試已經(jīng)封裝好的芯片（chip），不合格品檢出。WAT和FT很多項目是重復的，FT多一些功能性測試。WAT需要探針接觸測試點(diǎn)（pad）。測試的項目大體有：1.開(kāi)短路測試（ContinuityTest）2.漏電流測試（StressCurrentTest）3.數字引腳測試（輸入電流電壓、輸出電流電壓）4.交流測試（scantest）功能性測試。所以如果有什么大問(wèn)題，設計階段就解決了（或者比較慘的情況下放棄產(chǎn)品，重新設計）。如果生產(chǎn)過(guò)程有大的問(wèn)題，從圓片測試開(kāi)始也層層篩選掉了。所以剩下的芯片都是精英中的精英，一眼看過(guò)去都是完美的成品。接著(zhù)主要由探針測試來(lái)檢驗良率，具體是通過(guò)專(zhuān)業(yè)的探針上電，做DFT掃描鏈測試。這些掃描鏈是開(kāi)始設計時(shí)就放好的，根據設計的配置，測試機簡(jiǎn)單的讀取一下電信號就之后這塊芯片是不是外強中干的次品。其實(shí)好的、成熟的產(chǎn)品，到這一步良品率已經(jīng)很高了（98%左右），所以更多時(shí)候抽檢一下看看這個(gè)批次沒(méi)出大簍子就行了。廣西附近芯片測試哪里好OPS與800+客戶(hù)達成長(cháng)期合作。
IC封裝主要是為了實(shí)現芯片內部和外部電路之間的連接和保護作用。而集成電路測試就是運用各種測試方法，檢測芯片是否存在設計缺陷或者制造過(guò)程導致的物理缺陷。為了確保芯片能夠正常使用，在交付給整機廠(chǎng)商前必須要經(jīng)過(guò)的Z后兩道過(guò)程：封裝與測試。封測是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈里必不可少的環(huán)節，其中封和測是兩個(gè)概念。從全球封測行業(yè)市場(chǎng)規模來(lái)看，其中封裝和測試占比分別為80%和20%，多年來(lái)占比保持穩定。一、發(fā)展歷程封裝大致經(jīng)過(guò)了如下發(fā)展歷程：1、結構方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA－>CSP－>WLP和SiP等2、材料方面：金屬、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；3、引腳形狀：長(cháng)引線(xiàn)直插－>短引線(xiàn)或無(wú)引線(xiàn)貼裝－>球狀凸點(diǎn)4、裝配方式：通孔插裝－>表面組裝－>直接安裝5、封裝不斷改進(jìn)的驅動(dòng)力：尺寸變小、芯片種類(lèi)增加,I/O增加6、難點(diǎn)：工藝越來(lái)越復雜、縮小體積的同時(shí)需要兼顧散熱、導電性能等
MCU(MicroControlUnit)芯片稱(chēng)為微控制單元,又稱(chēng)作單片機,是許多控制電路中的重要組成部分.MCU芯片的設計和制造的發(fā)展要依賴(lài)于芯片的測試,隨著(zhù)芯片可測試管腳數量的增多,芯片的功能也隨之增多,芯片測試的復雜度和測試時(shí)間也隨之增加.芯片測試系統從1965年至今已經(jīng)歷了四個(gè)階段,目前的芯片測試系統無(wú)論在測試速度還是在可測試管腳數量方面都比以前有了很大提升,但是任何一個(gè)芯片測試系統也無(wú)法完全滿(mǎn)足由于不斷更新的芯片而引起的對測試任務(wù)不斷更新的要求.設計安全性高,測試效率高,系統升級成本低的芯片測試系統是發(fā)展的方向。一顆芯片要做到終端產(chǎn)品上，一般要經(jīng)過(guò)芯片設計、晶圓制造、晶圓測試、封裝、成品測試、板級封裝等環(huán)節。
怎么樣進(jìn)行芯片測試?這需要專(zhuān)業(yè)的ATE也即automatictestequipment.以finaltest為例,先根據芯片的類(lèi)型,比如automotive,MixedSignal,memory等不同類(lèi)型,選擇適合的ATE機臺.在此基礎上,根據芯片的測試需求,(可能有一個(gè)叫testspecification的文檔,或者干脆讓測試工程師根據datasheet來(lái)設計testspec),做一個(gè)完整的testplan.在此基礎上,設計一個(gè)外圍電路loadboard,一般我們稱(chēng)之為DIBorPIBorHIB,以連接ATE機臺的instrument和芯片本身.同時(shí),需要進(jìn)行test程序開(kāi)發(fā),根據每一個(gè)測試項,進(jìn)行編程,操控instrument連接到芯片的引腳,給予特定的激勵條件,然后去捕捉芯片引腳的反應,例如給一個(gè)電信號,可以是特定的電流,電壓,或者是一個(gè)電壓波形,然后捕捉其反應.根據結果,判定這一個(gè)測試項是pass或者fail.在一系列的測試項結束以后,芯片是好還是不好,就有結果了.好的芯片會(huì )放到特定的地方,不好的根據fail的測試類(lèi)型分別放到不同的地方。在芯片出現故障時(shí)，需要對芯片進(jìn)行測試，以確定故障原因。深圳什么是芯片測試過(guò)程
芯片測試還包括溫度測試、封裝測試、可靠性測試等。珠海MCU芯片測試
隨著(zhù)芯片制造技術(shù)的進(jìn)步，自動(dòng)測試設備（ATE）應運而生。ATE通過(guò)自動(dòng)化測試過(guò)程，提高了測試的效率和準確性。它們可以執行各種測試，包括功能測試、時(shí)序測試和功耗測試，以確保芯片的各個(gè)方面都符合規格。為了避免對芯片性能的干擾，非侵入性測試技術(shù)應運而生。這種技術(shù)允許在不破壞芯片結構的情況下進(jìn)行測試，包括觀(guān)察和測量信號、功耗和時(shí)序等。非侵入性測試技術(shù)的使用提高了測試的靈活性和可行性。嵌入式自測技術(shù)是將測試電路嵌入到芯片本身的一種方法。這些嵌入的測試電路能夠在芯片工作時(shí)自動(dòng)進(jìn)行測試，從而實(shí)現實(shí)時(shí)監測和反饋。這種技術(shù)提高了對芯片性能的實(shí)時(shí)了解，有助于提前發(fā)現和解決問(wèn)題。珠海MCU芯片測試