實(shí)驗中我們經(jīng)常使用硅光芯片耦合測試系統獲得了超過(guò)50%的耦合效率測試以及低于-20dB的偏振串擾。我們還對一個(gè)基于硅條形波導的超小型偏振旋轉器進(jìn)行了理論分析,該器件能夠實(shí)現100%的偏轉轉化效率,并擁有較大的制造容差。在這里,我們還對利用側向外延生長(cháng)硅光芯片耦合測試系統技術(shù)實(shí)現Ⅲ-Ⅴ材料與硅材料混集成的可行性進(jìn)行了初步分析,并優(yōu)化了諸如氫化物氣相外延,化學(xué)物理拋光等關(guān)鍵工藝。在該方案中,二氧化硅掩膜被用來(lái)阻止InP種子層中的線(xiàn)位錯在外延生長(cháng)中的傳播。初步實(shí)驗結果和理論分析證明該集成平臺對于實(shí)現InP和硅材料的混合集成具有比較大的吸引力。利用硅的高折射率差和成熟的制造工藝,硅光子學(xué)被認為是實(shí)現高集成度光子芯片的較佳選擇。浙江分路器硅光芯片耦合測試系統
硅光芯片耦合測試系統組件裝夾完成后，主要是通過(guò)校正X,Y和Z方向的偏差來(lái)進(jìn)行的初始光功率進(jìn)行耦合測試的，圖像處理軟件能自動(dòng)測量出各項偏差，然后軟件驅動(dòng)運動(dòng)控制系統和運動(dòng)平臺來(lái)補償偏差，以及給出提示，繼續手動(dòng)調整角度滑臺。當三個(gè)器件完成初始定位，同時(shí)確認其在Z軸方向的相對位置關(guān)系后，這時(shí)需要確認輸入光纖陣列和波導器件之間光的耦合對準。點(diǎn)擊找初始光軟件會(huì )將物鏡聚焦到波導器件的輸出端面。通過(guò)物鏡及初始光CCD照相機，可以將波導輸出端各通道的近場(chǎng)圖像投射出來(lái)，進(jìn)行適當耦合后，圖像會(huì )被投射到顯示器上。重慶自動(dòng)硅光芯片耦合測試系統機構光通信的一個(gè)發(fā)展趨勢是實(shí)現集成化，類(lèi)似于集成電路，將光通信系統集成在單一光電子芯片。
硅光芯片耦合測試系統的激光器與硅光芯片耦合結構及其封裝結構和封裝方法,發(fā)散的高斯光束從激光器芯片出射,經(jīng)過(guò)耦合透鏡進(jìn)行聚焦;聚焦過(guò)程中光路經(jīng)過(guò)隔離器進(jìn)入反射棱鏡,經(jīng)過(guò)反射棱鏡的發(fā)射,光路發(fā)生彎折并以一定的角度入射到硅光芯片的光柵耦合器上面,耦合進(jìn)硅光芯片。本發(fā)明所提供的激光器與硅光芯片耦合結構,其無(wú)需使用超高精度的耦合對準設備,耦合過(guò)程易于實(shí)現,耦合效率更高,且研發(fā)成本較低;激光器與硅光芯片耦合封裝結構及其封裝方法,采用傳統TO工藝封裝光源,氣密性封裝,與現有技術(shù)相比,具有比較強的可生產(chǎn)性,比較高的可靠性,更低的成本,更高的耦合效率,適用于400G硅光大功率光源應用。
我們分析了一種可以有效消除偏振相關(guān)性的偏振分級方案,并提出了兩種新型結構以實(shí)現該方案中的兩種關(guān)鍵元件。通過(guò)理論分析以及實(shí)驗驗證,一個(gè)基于一維光柵的偏振分束器被證明能夠實(shí)現兩種偏振光的有效分離。該分束器同時(shí)還能作為光纖與硅光芯片之間的高效耦合器。實(shí)驗中我們獲得了超過(guò)50%的耦合效率以及低于-20dB的偏振串擾。我們還對一個(gè)基于硅條形波導的超小型偏振旋轉器進(jìn)行了理論分析,該器件能夠實(shí)現100%的偏轉轉化效率,并擁有較大的制造容差。在這里,我們還對利用側向外延生長(cháng)硅光芯片耦合測試系統技術(shù)實(shí)現Ⅲ-Ⅴ材料與硅材料混集成的可行性進(jìn)行了初步分析,并優(yōu)化了諸如氫化物氣相外延,化學(xué)物理拋光等關(guān)鍵工藝。在該方案中,二氧化硅掩膜被用來(lái)阻止InP種子層中的線(xiàn)位錯在外延生長(cháng)中的傳播。初步實(shí)驗結果和理論分析證明該集成平臺對于實(shí)現InP和硅材料的混合集成具有比較大的吸引力。IC測試架可以測試多種集成電路。
說(shuō)到功率飄忽不定，耦合直通率低一直是影響產(chǎn)能的重要因素，功率飄通常與耦合板的位置有關(guān)，因此在耦合時(shí)一定要固定好相應的位置，不可隨便移動(dòng)，此外部分機型需要使用專(zhuān)屬版本，又或者說(shuō)耦合RF線(xiàn)材損壞也會(huì )對功率的穩定造成比較大的影響。若以上原因都排除則故障原因就集中在終測儀和機頭本身了。結尾說(shuō)一說(shuō)耦合不過(guò)站的故障，為防止耦合漏作業(yè)的現象，在耦合的過(guò)程中會(huì )通過(guò)網(wǎng)線(xiàn)自動(dòng)上傳耦合數據進(jìn)行過(guò)站，若MES系統的外觀(guān)工位攔截到耦合不過(guò)站的機頭，則比較可能是CB一鍵藕合工具未開(kāi)啟或者損壞，需要卸載后重新安裝，排除耦合4.0的故障和電腦系統本身的故障之后，則可能是MES系統本身的問(wèn)題導致耦合數據無(wú)法上傳而導致不過(guò)站的現象的。硅光芯片耦合測試系統硅光芯片的好處：接口和集成方便。天津自動(dòng)硅光芯片耦合測試系統生產(chǎn)廠(chǎng)家
硅光芯片耦合測試系統優(yōu)點(diǎn)：體積小。浙江分路器硅光芯片耦合測試系統
在光芯片領(lǐng)域，芯片耦合封裝問(wèn)題是光子芯片實(shí)用化過(guò)程中的關(guān)鍵問(wèn)題，芯片性能的測試也是至關(guān)重要的一步驟，現有的硅光芯片耦合測試系統是將光芯片的輸入輸出端光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動(dòng)微調架轉軸進(jìn)行調光，并依靠對輸出光的光功率進(jìn)行監控，再反饋到微調架端進(jìn)行調試。芯片測試則是將測試設備按照一定的方式串聯(lián)連接在一起，形成一個(gè)測試站。具體的，所有的測試設備通過(guò)光纖，設備連接線(xiàn)等連接成一個(gè)測試站。例如將VOA光芯片的發(fā)射端通過(guò)光纖連接到光功率計，就可以測試光芯片的發(fā)端光功率。將光芯片的發(fā)射端通過(guò)光線(xiàn)連接到光譜儀，就可以測試光芯片的光譜等。浙江分路器硅光芯片耦合測試系統